Американський стартап Substrate працює над новою системою рентгенівської літографії (XRL), що використовує джерело світла на основі прискорювача частинок. Компанія стверджує, що її технологія перевершує сучасну EUV-літографію, яку застосовують такі гіганти, як ASML, і дозволить виготовляти чипи з роздільною здатністю, еквівалентною 2-нм техпроцесу — а згодом і ще тоншими структурами. При цьому виробництво обійдеться удесятеро дешевше, ніж нинішні методи, і може бути готове до практичного використання до 2030 року.