К припою в Core i9-11900K возникли вопросы: скальпирование снижает температуру на 10 градусов

Компания Intel буквально на днях выпустила настольные процессоры Core 11-го поколения (Rocket Lake-S), и небезызвестный энтузиаст Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung) уже успел скальпировать новый флагман Core i9-11900K. Снятие крышки и замена штатного термоинтерфейса принесли интересные результаты. Для начала энтузиаст отметил, что снимать крышку с Rocket Lake-S сложнее, нежели с их предшественников семейства Comet Lake-S. Всё дело в более крупном кристалле новинок, а соответственно между кристаллом и крышкой расположено больше припоя. Из-за этого снять крышку простым сдвигом не получилось, и пришлось сначала подогреть процессор в духовке. Дополнительно процесс снятия крышки слегка осложнило наличие на лицевой стороне подложки конденсаторов. Поэтому при скальпировании нужно быть максимально аккуратным.