Как и электроника, интерфейсы должны развиваться в согласии с законом Мура. Однако обычные проводные соединения уже почти не успевают за многоядерными и производительными чипами. Решить проблему ограниченной пропускной способности без повышения потребления могут оптические интерфейсы, встроенные прямо в микросхемы. В США по программе DARPA этим будут заниматься Intel, Xilinx и ряд лабораторий и университетов. Для разработки всеобъемлющего, масштабного и сквозного оптического интерфейса для электроники агентство DARPA объявило в 2018 году о запуске программы «PIPES» (Photonics in the Package for Extreme Scalability) или, по-русски, фотоника в упаковке для исключительного (экстремального) масштабирования. На днях после продолжительного изучения предложений кандидатов были выбраны участники этой программы.