Массовое производство полупроводниковых компонентов давно сконцентрировалось на кремниевых пластинах типоразмера 300 мм. Вспомогательная электроника выпускается из пластин типоразмера 200 мм, но именно сейчас оборудования для их обработки катастрофически не хватает. Оно исчезло даже со вторичного рынка, как отмечают производители компонентов. Источник изображения: TSMC