Компанія Longsys оголосила про створення першого у світі micro SSD (mSSD) з повністю інтегрованою архітектурою чипа, який виключає традиційний процес компонування на друкованій платі. Новий накопичувач використовує технологію System-in-Package (SiP) на рівні кремнієвої пластини, що дозволяє об’єднати контролер, NAND-пам’ять, мікросхему керування живленням та інші пасивні компоненти в одному корпусі. Такий підхід прибирає близько тисячі паяних з’єднань, які зазвичай присутні в стандартних SSD на базі друкованої плати.