Популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes делится информацией о том, что производитель первой разработанной в Китае памяти 3D NAND, компания Yangtze Memory Technology (YMTC) агрессивно улучшает выход годной продукции. Как мы сообщали, в начале сентября YMTC приступила к массовому выпуску 64-слойной памяти 3D NAND в виде 256-Гбит чипов TLC. Отдельно заметим, что ранее ожидался выпуск 128-Гбит чипов, поскольку самой первой продукцией YMTC (и сильно ограниченной в объёмах производства) были 32-слойные 64-Гбит микросхемы 3D NAND. Тем самым китайский производитель как бы подчеркнул свою технологическую зрелость и способность быстро идти вперёд. Компания YMTC, кстати, решила пропустить этап производства 96-слойных микросхем и сразу через год или чуть позже начнёт выпускать 128-слойные 3D NAND.