Портал Igor’s LAB поделился новыми деталями о платформе LGA 1700 для грядущей серии процессоров Intel Core 12-го поколения. По сравнению с разъёмом LGA 1200 для процессоров Comet Lake-S и Rocket Lake-S, новый разъём для Alder Lake-S обладает более вытянутой формой. Общая высота чипа вместе с разъёмом (параметр Z-height) будет на один миллиметр ниже, чем у текущего поколения процессоров Intel. videocardz.com