Micron представила многочиповую сборку, которая объединяет флеш-память UFS 3.1 и оперативную память LPDDR5 в одной микросхеме

Компания Micron Technology анонсировала сегодня новое решение под названием uMCP5. Оно является первым в отрасли многочиповым модулем памяти, который объединяет  флеш-память UFS 3.1 и оперативную память стандарта LPDDR5. Другими словами, чип представляет собой комбинацию высокопроизводительной оперативной памяти с высокой плотностью и малым энергопотреблением и хранилища в одном компактном корпусе. Новинка уже готова к массовому производству. phonearena.com