О важности трёхмерных пространственных компоновок в наши дни говорят все разработчики и производители полупроводниковых изделий — от Intel и AMD до TSMC. Чтобы поддержать действие эмпирического правила, именуемого «законом Мура», микропроцессоры и микросхемы должны «расти вверх», поскольку возможности увеличения плотности размещения транзисторов в планарном измерении себя уже исчерпывают. Память типа HBM изначально использовала возможности вертикальной компоновки, а на этой неделе компания Samsung Electronics объявила о новом прорыве в изготовлении подобных микросхем. Источник изображения: Samsung Electronics