TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трёхмерной компоновкой в 2021 году

Все клиенты компании говорят о необходимости перехода на трёхмерную компоновку и интеграцию разнородных компонентов, но без скоростных и эффективных интерфейсов распространение подобных продуктов будет ограниченным

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *